發(fā)布時間：2022-03-06 17:14:11  訪問次數(shù)：693

發(fā)布人：優(yōu)洱士電腦維修

高通驍龍8 Gen2曝光：代工廠換為臺積電

博主@i冰宇宙在社交平臺爆料，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由臺積電代工，功耗控制會更好。

　　按照高通的命名規(guī)則，高通今年下半年商用的旗艦芯片將會命名為驍龍8 Gen1 Plus，而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2，它們都將由臺積電代工。

　　值得注意的是，高通驍龍888、驍龍8 Gen1由三星代工。

　　之前業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達(dá)人爆料，臺積電代工的良率要高于三星。以驍龍8 Gen1 Plus為例，從第三季度開始，驍龍8 Gen1 Plus每季度有5萬多片的產(chǎn)出，目前良率已經(jīng)超過了70%，比三星代工的驍龍8 Gen1高出相當(dāng)多。

　　由此看來，高通驍龍8 Gen1 Plus、驍龍8 Gen2交由臺積電代工，可能是因為三星良率低。

　　此外，高通已經(jīng)發(fā)布了全新一代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70，這顆芯片有可能會集成到高通驍龍8 Gen2上。

　　據(jù)悉，驍龍X70是全球最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品，為終端廠商設(shè)計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性。

　　更重要的是，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進(jìn)功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。

　　綜上所述，作為高通最強悍的5G芯片，由臺積電代工的驍龍8 Gen2表現(xiàn)令人期待。