發(fā)布時間：2021-12-19 10:53:08  訪問次數(shù)：725

發(fā)布人：優(yōu)洱士電腦維修

消息稱榮耀折疊屏手機將搭載驍龍 8 Gen1 芯片，預計明年 1 月發(fā)布

今日上午，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料稱，榮耀也在調試天璣 9000 芯片，但終端產品會晚一些，旗艦芯將先采用驍龍 8 Gen1。榮耀預計明年 1 月發(fā)布首個基于驍龍 8 Gen1 平臺的折疊屏手機。

　　這也與數(shù)碼博主 @長安數(shù)碼君 此前爆料的發(fā)布時間相同。后者還表示，榮耀首款折疊屏手機將使用京東方和維信諾提供的可折疊面板，采用內折方案。

　　今年 7 月，榮耀折疊屏專利便已曝光，涉及折疊屏的框體、鉸鏈以及電連接線等。近期，榮耀還在歐洲申請了兩款新機型的名稱，分別為“Magic Fold”和“Magic Wing”。

　　據(jù)了解，在 2021 驍龍技術峰會期間，高通技術公司推出全新一代驍龍 8 移動平臺 —— 驍龍 8 Gen1。榮耀終端有限公司產品線總裁方飛彼時表示，榮耀即將發(fā)布的下一代旗艦手機也將會首批搭載全新一代驍龍 8 移動平臺。

　　其中，驍龍 8 Gen1 搭載主頻 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。